看了先科电子 的电话会，信息容量很大。
这里会用我的理解来做一个概括：光铜俱进，产能落地。
这说明他不仅在风口上（光和铜都有领先的产品），而且有供应和产能保证，可以把技术变为产品，变为利润。
简单概括财报就是：
1️⃣创纪录的财报季的驱动因素：数据中心和LoRa业务
2️⃣财务优化：蜂窝模块业务的剥离流程已进入最后阶段
Hong Hou在电话会中，对业务的领先都做了详细的阐述：
1️⃣800G LPO/LRO中：
TIA解决方案需求异常强劲，并且在广泛的收发模块项目中持续增长。
TIA全称Transimpedance Amplifier，放在光接收端，把光电探测器输出的小电流转换为电压，并进行前级放大。
在 LPO/LRO 模块里，TIA 是保证高带宽、低噪声的关键器件。
2️⃣在1.6T光模块方面：
已经从主要光模块厂商那里赢得了大量设计订单，超大规模云厂商对1.6T线性接收光学，也就是LRO/LPO的信心正在增强，并将其视为第一层scale-out网络架构的优选方案，因为这类方案能显著节省功耗。
这带来了极为强劲的订单和在手积压订单，为下半年的模块放量提供支撑。
3️⃣NPO（Near-Package Optics）
近封装光学：光模块离交换芯片/GPU 更近，通常放在同一基板上，但未完全共封装。
随着800G和1.6T在LPO和LRO上的成功，超大规模云厂商对下一代高密度、低功耗光互连方案的信心增强，这将使NPO成为下一个具有扩张潜力的机会。
4️⃣XPO
可以理解成“介于 pluggable 与 CPO 之间的一种新模块标准”：模块仍然是可更换的（服务性好），但利用液冷、机箱内新结构来达到接近 CPO 的功耗和带宽密度。
参与并支持XPO MSA，许多XPO模块设计都采用了我们的FiberEdge芯片，就像OSFP模块一样。XPO作为CPO scale-out的替代方案存在。
5️⃣铜互连：
ACC正在持续获得实质性进展。ACC具有相较于直连方案更好的链路裕量，以及相较于基于DSP方案更低的功耗。
第一季度开始出货CopperEdge 1.6T芯片，用于部署到一家美国超大规模云客户那里。
6️⃣HieFo收购：
3月完成，HieFo被归入信号完整性产品部门，而它的磷化铟光子产品则归类于数据中心终端市场。这些产品是1.6T和3.2T光模块中的战略性基础构件。
7️⃣氮化镓芯片：GaN
已经成为行业标准，能够提供更高功率，并作为可靠基础模块，应用于城域网和数据中心互连。
这部分供不应求，产能扩张计划正在按计划推进。
这里会用我的理解来做一个概括：光铜俱进，产能落地。
这说明他不仅在风口上（光和铜都有领先的产品），而且有供应和产能保证，可以把技术变为产品，变为利润。
简单概括财报就是：
1️⃣创纪录的财报季的驱动因素：数据中心和LoRa业务
2️⃣财务优化：蜂窝模块业务的剥离流程已进入最后阶段
Hong Hou在电话会中，对业务的领先都做了详细的阐述：
1️⃣800G LPO/LRO中：
TIA解决方案需求异常强劲，并且在广泛的收发模块项目中持续增长。
TIA全称Transimpedance Amplifier，放在光接收端，把光电探测器输出的小电流转换为电压，并进行前级放大。
在 LPO/LRO 模块里，TIA 是保证高带宽、低噪声的关键器件。
2️⃣在1.6T光模块方面：
已经从主要光模块厂商那里赢得了大量设计订单，超大规模云厂商对1.6T线性接收光学，也就是LRO/LPO的信心正在增强，并将其视为第一层scale-out网络架构的优选方案，因为这类方案能显著节省功耗。
这带来了极为强劲的订单和在手积压订单，为下半年的模块放量提供支撑。
3️⃣NPO（Near-Package Optics）
近封装光学：光模块离交换芯片/GPU 更近，通常放在同一基板上，但未完全共封装。
随着800G和1.6T在LPO和LRO上的成功，超大规模云厂商对下一代高密度、低功耗光互连方案的信心增强，这将使NPO成为下一个具有扩张潜力的机会。
4️⃣XPO
可以理解成“介于 pluggable 与 CPO 之间的一种新模块标准”：模块仍然是可更换的（服务性好），但利用液冷、机箱内新结构来达到接近 CPO 的功耗和带宽密度。
参与并支持XPO MSA，许多XPO模块设计都采用了我们的FiberEdge芯片，就像OSFP模块一样。XPO作为CPO scale-out的替代方案存在。
5️⃣铜互连：
ACC正在持续获得实质性进展。ACC具有相较于直连方案更好的链路裕量，以及相较于基于DSP方案更低的功耗。
第一季度开始出货CopperEdge 1.6T芯片，用于部署到一家美国超大规模云客户那里。
6️⃣HieFo收购：
3月完成，HieFo被归入信号完整性产品部门，而它的磷化铟光子产品则归类于数据中心终端市场。这些产品是1.6T和3.2T光模块中的战略性基础构件。
7️⃣氮化镓芯片：GaN
已经成为行业标准，能够提供更高功率，并作为可靠基础模块，应用于城域网和数据中心互连。
这部分供不应求，产能扩张计划正在按计划推进。
