NVIDIA 和 Cisco 推出新型可插拔光模块，这件事情究竟对 $LITE 影响几何呢？让我们抛开股价波动来分析一下。

1️⃣首先回答第一个问题，USFP是什么？
我的理解，他是一种新的可插拔模块，但同时，也是一种Nvdia希望推广起来的硬件标准。
nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-an…
超高密度小型可插拔模块 (USFP) 旨在成为首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，实现高达 12.8Tb/s 的容量，使 AI 工厂构建者能够扩展以太网 AI 架构。
USFP 的带宽密度是 200Gb/s 每通道光模块的 4 倍，能效是其 1.3 倍，因此 AI 工厂可以在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统。

2️⃣这对于现有的光通讯会有什么影响？
其实很多还是未知。但是有一点，如果行业领袖英伟达，还是继续选择了“可插拔”，那是否意味着CPO还有更远才能真正量产？
这个角度来思考的话，短期内对一些主推CPO的公司会是利空。

USFP可以想象成一个盒子。以前用一个较低容量的插拔式盒子，现在设计一个相近尺寸、容量更高的盒子。盒子里面怎么产生光、怎么把数据写进去，仍然可以有不同方案。
而盒子里面的内容，才是我们真正在意的部分，比如激光器、EML等。

3️⃣对 $LITE 是短期利空，中期或许利好。
当然这是我的判断，也请注意短期二字。
因为盒子的容量变大了，所以以前想把盒子换成CPO的人，究竟究竟可能就继续用盒子了。

但正如第二点中所说的，我们目前只知道盒子的性能参数，对他的内部还一无所知。
无论内部他采取EML可插拔方案，还是硅光可插拔方案， $LITE 都有相对应的产品可以进入这个方案。当然在细节公布之前我们无法确认。

我很想说大概率是利好的，因为不管是盒子/NPO/CPO，需要的很多东西都是不变的。
不过我们还是要问这些：
客户选择 EML 还是硅光加 CW？
每单位带宽需要多少器件？
新器件卖多少钱、利润多少？
LITE 能拿到多少份额？
全部网络的带宽需求增长多快？

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